IT之家 2 月 23 日音讯，依据集邦咨询报导，台积电坐落日本熊本的工厂 JASM 方案明日（2 月 24 日）正式开幕，这是台积电树立在日本的第一座工厂（Fab 23）。

  该组织报导称，日本熊本工厂预期总产能将达 40~50Kwpm 规划，其制程将以 22/28nm 为主，还有少数的 12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。

  集邦咨询表明，2023 年全球晶圆代工营收约 1,174.7 亿美元，台积电（TSMC）营收占比约 60%。2024 年预估约 1,316.5 亿美元，占比将再向上至 62%。

  除了营收占比傲视群雄之外，台积电现在选定美国、日本与德国别离为先进、老练工厂的据点，又以日本进展最快，完工时程乃至提早。

  日本挟带半导体上游要害资料、气体与设备范畴的供给优势，如 TEL、JSR、SCREEN、SUMCO 及 Shin-Etsu 等都具有寡占或龙头的位置。

  TrendForce 集邦咨询以为，日本未来将或许构成三多半导体基地，别离位在神州、东北区域与北海道，其间以神州区域最为活跃，也便是现在 TSMC 熊本厂的所在地。

  北海道方面，Rapidus 估计直攻 2nm 制程并期望带动周边经济的开展，在产官学活跃投入下，日本估计树立半导体制作的完好生态链。

  从日本现在的半导体企业散布来看，大多散布在在神州与东北二大区域为主，东北区域拥较多日本半导体人才，且东北大学聚集半导体范畴开展。

  与此同时，日本各个地方政府也在争夺没有敲定的第三座台积电厂，现在传出除了熊本县当地外，同在神州的福冈县，乃至关西大阪区域也是或许选中的地址之一，但由于是初期的规划阶段，仍存变量。

  制程方面，第三座厂现在暂规划以 6/7nm 制程为主，但假使宣告盖厂时刻，台积电最先进工艺现已推展到 2nm 乃至 1.4nm，亦不扫除运用 5nm 或 3nm 当作第三座工厂的主力。

  台积电除了已在茨城县树立 3DIC 研制中心，还规划在日本树立先进封装厂，树立其在日本从前段制作厂，至后段封测厂的完好布局。